激光焊接封口下陷怎么办？

  激光焊接技术在工业生产制造中的应用越来越广泛，发挥着举足轻重的作用，例如在军事、医疗、航天、3C汽配、机械钣金、新能源、卫浴五金等行业。激光焊接拥有着效率高、精度高、效果好等优势。在对动力电池、  封装器件、氧传感器、传感器、盖板、继电器、金属外壳、锂电池、铝盖板、壳体、铝壳电池、铝壳电芯、铝外壳、铁壳、微波组件、微电子器件等进行激光封焊时有独特的优势。下面给大家介绍在对方形铝壳进行激光封焊时封口下陷的成因及解决办法。

  造成激光焊接封口下陷的原因主要有：

  1、焊接功率偏大，焊接速度太低、时间太长，造成焊缝下塌。

  2、焊缝间隙太大。

  3、焊接飞溅太大。

  针对以上原因，除了需要设置合适的焊接功率、焊接速度外，金密激光为您分别详细介绍焊缝间隙过大以及激光飞溅的解决方法。

  一、焊缝间隙过大的解决办法：

  方法一、焊接有高强度要求时，在焊缝中填塞跟母材相同材质的材料。

  方法二、焊接强度要求不高时，采用激光填丝焊接。

  方法三、一般为了避免出现焊缝间隙出现，作业现场要加大焊接电流，加焊盖面焊缝。

  二、激光飞溅的解决办法：

  飞溅就是飞到熔池外的熔化金属，金属材料在升温达到熔融温度后，由固态转变成液态，继续升温将转变成气态。当激光束不断加热时，固态金属变成液态，形成熔池;接着，熔池内的液态金属再受热“沸腾”;最后，材料再吸热达到汽化，而沸腾使得内部压力改变，带出周边包裹的液态金属，最终产生“飞溅”。

  方法一：改变激光光斑能量分布，避免沸腾，尽可能不用高斯分布的光束。

  将单一的高斯分布激光束，改为较为复杂的环状+中心光束，可以减少中心材料温度高热汽化，减少金属气体的产生。

  对于方法一，飞溅是少了，但仍可能存在一个问题：随着金属蒸汽的不断释出,同时会伴有大量等离子体云的产生。金属蒸汽的产生后，若来不及释放，则熔池融凝后在材料表面及芯部留下气孔，产生缺陷。

  方法二：改变扫描方式，摆动焊接

  采用激光头摆动的方式可以提高焊缝的温度均匀性，避免局部温度过高而沸腾。只需要对运动机构的X，Y两轴进行控制即可完成各种轨迹的摆动。

  但摆动焊接仅可少量降低焊接飞溅，这是由于摆幅越大虽可更大程度地改善焊缝温度均匀性，但作用于焊缝的能量密度被降低，焊接的速度不得不放慢。但速度降低的同时摆动的横向进给被压缩，越发近似于连续非摆动状况。材料的加热作用时间变久，沸腾和汽化依旧存在，无法完全避免飞溅和金属蒸汽产生。

  方法三：使用短波长，提高吸收率，用蓝光减少飞溅

  低吸收波长高功率激光器既然无法根治飞溅，那么改成短波长如何呢?传统金属的激光吸收率随波长的增长有明显下降趋势。铜、金、镍等高反射率有色金属更为明显。